Beschreibung

Entwickelt als All-Round-Wärmeleitpaste, mit einem bestmöglichen Preis-Leistungs-Verhältnis, sind die Wärmeleitpasten der EC360® CARBON Serie das ideale Wärmeleitmittel für Gaming PCs, sowie industrielle Kühlsysteme. Nano-Kohlenstoff-Partikel, eingebettet in einer Basis aus feinen Metalloxid-Partikeln (Silber / Aluminium / Bor / Zink), ermöglichen ultimative Stabilität und eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 5,15 W/mK. Eine gute Konsistenz macht es einfach sie aufzutragen und zu verteilen. Gleichzeitig ist eine sichere Anwendung gewährleistet, da die Wärmeleitpaste nicht elektrisch leitfähig ist. Eine niedrige Bleed-Konstante und gute Verdunstungseigenschaften machen sie langlebig und sorgen dafür, dass sie nicht austrocknet.

Technische Daten

Typen und Konfigurationen

Typ*Verfügbare Größen*
Tube3,5 g, 20 g

* Andere Konfigurationen und Größen sind auf Wunsch möglich. Für gewerbliche
Anfragen kontaktieren Sie uns gerne unter Kontakt.

Material Zusammensetzung

TypProzentsatz
Metalloxid-Verbindungen45%
Kohlenstoff-Verbindungen45%
Silikon10%

Technische Eigenschaften

EigenschaftEinheitWertTestmethode
Farbe-grauVisuell
WärmeleitfähigkeitW/mk5,15ASTM D 5470
Thermischer Widerstand°C-in2/W0,04ASTM D 5470
Relative Dichte g / cm³2,5ASTM D 792
Evaporation (150°/24 Std)%0,001FED STD 791
Bleed(150°C / 24 Std) %0,05FED STD 791
ViskositätcP12500-
Dielektrizitätskonstante1Mhz5,1ASTM D 150
Betriebstemperatur°C-60 - 200EN 244
Entflammbarkeit-VOUL 94

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Datenblätter