Beschreibung
Die EC360® DIAMOND Serie steht für High Performance mit einer herausragend hohen Wärmeleitfähigkeit von 11 W/mK.
Entwickelt mit einem Fokus auf hohe Performance, ist sie die perfekte Wahl für die Kühlung von GPUs und CPUs in extremen Kühlungs-Szenarien, wie Overclocking. Kurzum, sorgt sie für eine maximal-effiziente Wärmeableitung in jedem Anwendungsfall.
Gleichzeitig ist die Wärmeleitpaste sicher anzuwenden. Sie ist nicht elektrisch leitfähig, einfach zu verteilen und lange haltbar. Eine niedrige Bleed-Konstante und gute Verdunstungs-Eigenschaften machen sie langlebig und sorgen dafür, dass sie nicht austrocknet.
Technische Daten
Typen und Konfigurationen
| Typ* | Verfügbare Größen* |
|---|---|
| Tube | 1 g, 20 g |
* Andere Konfigurationen und Größen sind auf Wunsch möglich. Für gewerbliche
Anfragen kontaktieren Sie uns gerne unter Kontakt.
Technische Eigenschaften
| Eigenschaft | Einheit | Wert | Testmethode |
|---|---|---|---|
| Farbe | - | grau | Visuell |
| Wärmeleitfähigkeit | W/mk | 11,0 | ASTM D 5470 |
| Thermischer Widerstand | °C-in2/W | 0,0013 | ASTM D 5470 |
| Relative Dichte | g / cm³ | 3,2 | ASTM D 792 |
| Evaporation (150°/24 Std) | % | 0,15 | FED STD 791 |
| Spezifischer Volumenwiderstand | Ohm-cm | 3,0 x 10¹³ | ASTM D 257 |
| Viskosität | cP | 15000 | - |
| Dielektrizitätskonstante | 1Mhz | 3,0 | ASTM D 150 |
| Betriebstemperatur | °C | -30 - 240 | EN 244 |
Gallerie
EC360® DIAMOND
1g Verpackung Front
EC360® DIAMOND
1g Verpackung Rückseite
EC360® DIAMOND
1g Tube
EC360® DIAMOND
20g Tube
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