Beschreibung

Die EC360® DIAMOND Serie steht für High Performance. Hightech Nano-Graphen Partikel, eingebettet in einer Basis aus feinen Aluminium- und Magnesium-Partikeln, ermöglichen eine herausragend hohe Wärmeleitfähigkeit von 11 W/mK. Entwickelt mit einem Fokus auf hohe Performance ist sie die perfekte Wahl für die Kühlung von GPUs und CPUs in extremen Kühlungs-Szenarien wie Overclocking. Kurzum, sie sorgt für eine maximal-effiziente Wärmeableitung in jedem Anwendungsfall. Gleichzeitig ist die Wärmeleitpaste sicher anzuwenden. Sie ist nicht elektrisch leitfähig, einfach zu verteilen und lange haltbar. Eine niedrige Bleed-Konstante und gute Verdunstungseigenschaften machen sie langlebig und sorgen dafür, dass sie nicht austrocknet.

Technische Daten

Typen und Konfigurationen

Typ*Verfügbare Größen*
Tube1 g, 20 g

* Andere Konfigurationen und Größen sind auf Wunsch möglich. Für gewerbliche
Anfragen kontaktieren Sie uns gerne unter Kontakt.

Material Zusammensetzung

TypProzentsatz
Aluminiumoxid40%
Silikon37%
Magnesiumoxid20%
Graphen3%

Technische Eigenschaften

EigenschaftEinheitWertTestmethode
Farbe-grauVisuell
WärmeleitfähigkeitW/mk11,0ASTM D 5470
Thermischer Widerstand°C-in2/W0,0013ASTM D 5470
Relative Dichteg / cm³3,2ASTM D 792
Evaporation (150°/24 Std)%0,15FED STD 791
Spezifischer VolumenwiderstandOhm-cm3,0 x 10¹³ASTM D 257
ViskositätcP15000-
Dielektrizitätskonstante1Mhz3,0ASTM D 150
Betriebstemperatur°C-30 - 240EN 244

Gallerie

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Datenblätter