Beschreibung

Entwickelt als All-Round-Wärmeleitpaste, mit einem bestmöglichen Preis-Leistungs-Verhältnis und gleichzeitig einer hohen Wärmeleitfähigkeit, sind die Wärmeleitpasten der EC360® EMERALD Serie das ideale Wärmeleitmittel für Gaming PCs, sowie anspruchsvolle industrielle Kühlsysteme.

Nanometergroße Aluminiumoxid-Partikel, eines der wärmeleitfähigsten Stoffe, bilden die Basis für diese Wärmeleitpaste und ermöglichen eine ultimative Stabilität und eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 9 W/mK. Ideal für die Verwendung mit Hochleistungs-CPUs und GPUs.

Eine gute Konsistenz macht es einfach die Wärmeleitpaste aufzutragen und zu verteilen. Gleichzeitig ist eine sichere Anwendung gewährleistet, da die Wärmeleitpaste nicht elektrisch leitfähig ist.
Eine niedrige Bleed-Konstante und guteVerdunstungseigenschaften machen sie langlebig und sorgen dafür, dass sie nicht austrocknet.

Technische Daten

Typen und Konfigurationen

Typ*Verfügbare Größen*
Tube4,0 g, 20 g

* Andere Konfigurationen und Größen sind auf Wunsch möglich. Für gewerbliche
Anfragen kontaktieren Sie uns gerne unter Kontakt.

Material Zusammensetzung

TypProzentsatz
Aluminiumoxid70%
Kohlenstoff15%
Silikon15%

Technische Eigenschaften

EigenschaftEinheitWertTestmethode
Farbe-grauVisuell
WärmeleitfähigkeitW/mk9,0ROCT 8.140-82
Thermischer Widerstand°C-in/W0,14ROCT 8.140-82
Relative Dichte g / cm³1,8ASTM D 1475
Evaporation (150°/24 Std)%0,001FED STD 791
Bleed(200°C / 24 Std) %0,07FED STD 791
ViskositätcP68GB T-10247
Dielektrizitätskonstante100 Hz4,0ASTM D 150
Betriebstemperatur°C-55 - 220EN 344
Verlustfaktor100 Hz0,005ASTM D 150

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Datenblätter