EC360® GOLD Logo

Beschreibung

Die Wärmeleitpads der EC360® GOLD Serie bilden die Fortgeschrittenen-Variante im hoch-wärmeleitfähigen Segment, auf Augenhöhe mit Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Mit einer herausragend hohen Wärmeleitfähigkeit von 14,5 W/mK, sind sie eine ausgezeichnete Wahl für eine Großzahl an Anwendungen.

Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von CPUs, GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und hoch-flexibel durch ihre kneteartige Konsistenz. Bei Druck verformen sich die Pads permanent, passen sich flexibel der Oberflächenstruktur an und springen nicht zurück in ihre Form. Gleichzeitig sind sie selbst haftend, was die Montage erleichtert.

Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist.

Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt ist einfach mit einer Schere möglich und erlaubt so eine perfekte Anpassung auf die Größe der zu beklebenden Oberfläche.

Technische Daten

Typen und Konfigurationen

DickeVerfügbare Maße
0,5 mm50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm
1,0 mm50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm
1,5 mm50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm

Technische Eigenschaften

EigenschaftEinheitWertTestmethode
Farbe-rotVisuell
WärmeleitfähigkeitW/mk14,5ASTM D 5470
Relative Dichteg / cm^33,6ASTM D 792
HärteShore OO60ASTM D 2240
Dehnbarkeit%30ASTM D 412
Spezifischer VolumenwiderstandOhm-cm7,0 x10¹⁴ASTM D 257
AbbruchspannungkV/mm4,0ASTM D 149
Betriebstemperatur°C-50 - 150EN 244
Entflammbarkeit-VOUL 94

Gallerie


EC360® GOLD 50 x 50 mm

EC360® GOLD 100 x 100 mm

Downloads

Datenblätter